네패스, 반도체 패키징 강자의 2가지 미래

네패스 주가차트를 보니 참 이쁘네요. 그래서 무슨 기업인지 한번 알아봤습니다.

네패스는 첨단 패키징 기술로 국내 시스템 반도체 산업을 선도하는(?) 기업입니다. 네패스는 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 기술을 갖고 있는데, 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)는 엄청 작은 반도체를 패키징할 수 있는 기술로 스마트폰이나 전장(자동차), 통신 기기에 들어가는 첨단 반도체에 적용됩니다. 

 

 

네패스의 출발은 반도체와 디스플레이용 소재였습니다. 산업이 발달하면서 시스템 반도체 패키징 서비스가 필요하게 됐고, 네패스는 R&D(연구개발)을 통해 웨이퍼 레벨 패키징의 다음 단계인 패널 레벨 패키지(PLP) 양산에 세계 최초로 성공하게 됩니다. 현재 네패스는 범핑부터 테스트와 패키지까지 한번에 해결할 수 있는 "턴키" 방식으로 인기를 끌고 있습니다.

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패키징 공정이 뭘까? 반도체 마지막 공정 패키징

패키징은 반도체 8대 공정 중에서 마무리 작업을하는 후공정에 속하고 전체 공정 중에서는 테스트를 제외한 가장 마지막 단계인데요. IC칩 자체만으로는 반도체 구실을 할 수 없기 때문에, 전기 신호를 단자를 물리적으로 연결하고 외부 충격으로부터 IC칩을 보호하는 단계가 패키징입니다. 저 빨갛게 된 부분을 연결하는 과정이 패키징입니다. 

 

 

네패스의 미래 1) 네패스아크

네패스아크는 테스트 작업을 전문으로 하는 네패스의 자회사입니다. 전력관리반도체(PMIC)와 디스플레이 구동칩(DDIC), 어플리케이션프로세서(AP), 무선통신칩(5G RFIC) 부품의 테스트를 당당하고 있습니다.  앞서 후공정 과정을 일괄처리하는 "턴키 솔루션"을 네패스가 갖고 있다고 말씀드렸죠? 네패스아크가 있기에 가능한 일입니다. 반도체 테스트 시장은 향후 10년간 연평균 22% 성장할 것으로 기대되는데요. 게다가 삼성전자는 2030년까지 시스템 반도체에 133조원을 투자하겠다고 하니, 삼성전자의 협력사로서 수혜도 기대됩니다

 

 

 

 

네패스의 미래 2) 팬아웃 패키징

팬아웃 패키지의 약자는(FOWLP)입니다. 팬아웃 패키징(FOWLP)은 글로벌 후공정 업체 중에 4개 업체만 가능한 기술인데요. 갈수록 반도체가 작아지면서 생산당 비용이 상승하는데 따른 후공정 혁신 기술입니다. 예를 들어, 20nm 이하부터는 물리적으로 회로의 선폭을 줄이는(미세화)데 상당한 어려움이 발생하고, 재료 비용도 큰 폭으로 늘어나서 오히려 원가가 상승한다고 합니다. 

 

 

 

팬아웃 패키지의 장점은 별도의 기판이 필요없어서 두께가 얇아지고, 전기적 성능과 열효율이 우수합니다. 그리고 수율만 괜찮다면, 원가도 축소됩니다. 네패스는 미국의 데카테크놀로지의 반도체 기술을 인수하기로 결정했는데요. 여기에 팬아웃 패키지 독자 생산 설비 및 라이센스, 영업권이 포함됐습니다. 

네패스 실적과 전망

애널리스트들은 네패스의 실적을 어떻게 전망하고 있을까요. 케이프투자증권에서는 2022년까지 네패스의 매출액이 크게 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 2021년 차량용 반도체와 스마트폰 수요가 증가하면 실적이 개선될 것으로 예상되는데요. 2022년에는 EPS가 2551원을 기록할 것으로 내다보고 있습니다. 

 

네이버에 찾아보니 동종 기업의 PER은 20배라고 하네요. 이 PER을 그래도 적용하면 50,000원이라는 주가가 나오는데, 음.. 주가 상승여력이 15% 가량 남았다는 단순 계산이 나오게 됩니다. 앞으로 반도체 업황이 더 개선되면 실적 전망치도 함께 상향조정되겠죠? 그리고 혹시나의 가능성이지만, 삼성전자가 비메모리 생산업체로서의 밸류에이션을 제대로 받게 된다면, 기업가치가 함께 상향조정되지 않을까 조심스레 기대해봅니다. 

 

 

 

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