네패스, 반도체 패키징 강자의 2가지 미래 네패스 주가차트를 보니 참 이쁘네요. 그래서 무슨 기업인지 한번 알아봤습니다. 네패스는 첨단 패키징 기술로 국내 시스템 반도체 산업을 선도하는(?) 기업입니다. 네패스는 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 기술을 갖고 있는데, 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)는 엄청 작은 반도체를 패키징할 수 있는 기술로 스마트폰이나 전장(자동차), 통신 기기에 들어가는 첨단 반도체에 적용됩니다. 네패스의 출발은 반도체와 디스플레이용 소재였습니다. 산업이 발달하면서 시스템 반도체 패키징 서비스가 필요하게 됐고, 네패스는 R&D(연구개발)을 통해 웨이퍼 레벨 패키징의 다음 단계인 패널 레벨 패키지(PLP) 양산에 세계 최초로 성공하게 됩니다. 현재 네패스는 범핑부터 테스트와 패키지까지 한번에 해결할 수 있는 "턴키" 방식으로 인기를 .. 2021. 1. 6. 이전 1 다음
